环氧树脂/微胶囊红磷电子电气封装材料的研制
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- 2021-04-27
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以环氧树脂为基体、微胶囊红磷为阻燃剂,研制了电子电气封装材料,研究了微胶囊红磷含量对材料阻燃性能、力学性能及抑烟性能的影响。当加入10份微胶囊红磷时可使材料的阻燃性能达到UL 94 V-0级,氧指数从19.5％提高到28.2％;微胶囊红磷的添加量在一定的范围內对材料的力学性能影响很小,当添加量增至14份时,材料的拉伸强度略有下降,从48.84 MPa下降至46.92 MPa,弯曲强度先略有提高而后有所降低,而冲击强度从9.29kJ/m~2提高到10.28kJ/m~2;微胶囊红磷与硼酸锌的复配体系具有很好的抑烟性能。
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