高三轴应力条件下粒子填充粘弹性材料的能量耗散
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- 2021-04-27
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研究了微粒填充粘弹性材料在变形过程中的能量耗散。在高三轴度应力条件下,由于同时考虑了界面脱粘引起的损伤,故能量耗散主要可分为两部分1)由基体材料的粘性性质所引起的粘性耗散功;2)由界面全脱粘所引发的界面粘结能的耗散。结合微损伤演化的规律,在忽略惯性效应的前提下,导出了损伤耗散功的一般表达式。利用Mori-Tanaka平均应力场的概念,提出了一种方便地计算材料中的粘性耗散功的近似方法。在此基础上,计算了材料中的粘性耗散功和损伤耗散功,并讨论了加载速率、界面粘结能、基体材料的松弛时间、平均粒径和粒径分散度等对这两种耗散机制的影响。
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