新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2)
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(续上期)2.1.2.2各种覆铜板的热分层时间图16为各种覆铜板的T288比较,各覆铜板包括聚苯醚/环氧、加填料聚苯醚/环氧、热固性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy固化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy
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