新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2)
100 积分
50
评分
4.7 积分- 详情
- 2021-04-28
- 简介
pdf
- 423KB
- 页数 4P
- 阅读 109
- 下载 35
(续上期)2.1.2.2各种覆铜板的热分层时间图16为各种覆铜板的T288比较,各覆铜板包括聚苯醚/环氧、加填料聚苯醚/环氧、热固性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy固化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2) 423KB
新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(1) 252KB
新一代无铅兼容PCB基板的研究进展(Ⅰ) 136KB
新一代无铅兼容PCB基板的研究进展 77KB
新一代无铅兼容PCB基板的研究进展(Ⅱ) 7.5MB
“绿色型”覆铜板——跨世纪的新一代PCB基板材料 522KB
PCB基板材料技术新进展—2002年日本七项PCB基板材料的新成果 677KB
适应于无铅化的高耐热低介电常数的PCB基板材料 623KB
低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一) 630KB
对几大类PCB基板材料的评价研究(一) 64KB