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- 2021-04-28
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设计要点448引言事实证明,在纤巧型SC-70封装中集成一个12位DAC和低漂移集成基准的LTC(?)2630受到了众多应用的欢迎。两款新型DAC(LTC2631和LTC2640)采用了这种成功模式,并通过在纤巧型TSOT-23封装中增加一个双向REF引脚和一个任选的I~2C接口再进一步扩展了其适用范围。
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joey***
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土建 装饰 园林 电气
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