世界覆铜板新产品新技术赏析(6)——松下电工汽车PCB用基板材料R-1755D
- 详情
- 2021-04-28
- 简介
- 1.0MB
- 页数 6P
- 阅读 105
- 下载 27
文章介绍了R-1755D的特点与应用,分析了汽车用电子线路板的市场,比较了R-1755D的一般性能,包括R-1755D的钻头磨损比较、通孔可靠性比较、耐CAF性能比较、耐焊接可靠性比较以及去胶渣、热压曲线和钻孔定位精度比较。R-1755D具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,应用于苛刻条件下的汽车ECU。
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
jhkd5051***
擅长:
土建 装饰 园林 电气
- -
服务
- 2
商品
- -
人气
相关推荐
世界覆铜板新产品新技术赏析(6)——松下电工汽车PCB用基板材料R-1755D 1.0MB
汽车用PCB基板材料的开发 485KB
PCB用基板材料 6.3MB
PCB用基板材料介绍 6.3MB
PCB用基板材料简介 1.7MB
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三PCB用无卤化基板材料 3.4MB
PCB基板材料技术新进展—2002年日本七项PCB基板材料的新成果 677KB
挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果 100KB
“绿色型”覆铜板——跨世纪的新一代PCB基板材料 522KB
无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究 715KB