塑料基体直接电镀的前处理工艺
100 积分
50
评分
4.5 积分- 详情
- 2021-04-28
- 简介
pdf
- 638KB
- 页数 5P
- 阅读 85
- 下载 26
塑料基体直接电镀的工艺为:用含Pd2+离子的CrO3和H2SO4混合液进行粗化,使其表面获得均匀的粗糙度和改善后续活化工艺中钯的吸附效果。在还原工序中添加了一种特殊的表面活性剂,来增加钯的吸附。经过铜置换工序,Cu2+及其络合物在塑料表面移除了Sn2+,使得表面形成钯铜的导电膜,可以直接镀酸性铜。新型塑料电镀工艺不仅无需使用化学镀,而且操作更加容易,稳定性提高,废水处理简单,大大缩短了生产时间,生产中途无需更换挂具,生产率大大提高。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
塑料基体直接电镀的前处理工艺 638KB
ABS塑料电镀前处理的工艺管理与生产维护 463KB
铝锌合金轴瓦电镀前处理工艺研究 319KB
塑料电镀故障处理 64KB
铝锌合金轴瓦的优化电镀前处理工艺 76KB
影响塑料电镀的塑料工艺因素分析 125KB
最新电镀水处理工艺及水处理特点 11KB
不锈钢种类及其电镀前处理工艺综述毕业论文 351KB
ABS塑料三价黑铬电镀工艺与故障处理 674KB
塑料电镀工艺及其日常维护 903KB