一种新型合金材料石墨铝的应用前景
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- 2021-04-28
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介绍一种新型合金材料石墨铝,与传统封装材料进行了比较,表明该材料同时兼有低密度(2.46 g/cm3)、高热导率(200 W/m.K)、与半导体器件热膨胀系数(7×10-6和4×10-6/K)匹配和易加工的特性,且热膨胀系数可以根据需要定制。指出该材料是一种适合大功率器件或单片装配的理想匹配材料,比钨铜、钼铜、可伐等常用材料的密度小几倍,甚至比Al材料密度还低10%。研究表明该种材料的应用可以简化装配程序,降低工艺难度,减轻盒体重量;随着材料生产成本的降低,应用前景广阔。目前国外已经开始在航天、舰船、电子对抗等产品中使用,甚至已经开始应用于汽车领域,应用前景广阔。
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