以Ag-Cu合金触点废料制备超细铜粉和银粉
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- 2021-04-28
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以Ag-Cu合金废触点制备CuCl2和AgCl,采用葡萄糖预还原-水合肼二次还原法制备超细铜粉、氨-肼还原法制备超细银粉。结果表明:在反应温度为70℃,加入适量PVP和苯并三氮唑作为分散剂和抗氧化剂的条件下,所得微米级铜粉的粒度在0.3～0.6μm,粒度分布范围小,纯度高于99.9%。经3个月的抗氧化试验表明,所得铜粉产品的抗氧化性能较高。一定时间的球磨是氨-肼还原法制备超细银粉的关键,经24h湿法球磨后干燥所得银粉的粒度为1.90μm,分布均匀。
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