- 详情
- 2021-04-28
- 简介
pdf
- 426KB
- 页数 2P
- 阅读 78
- 下载 27
介绍了一种MEMS硅压阻微差压传感器的力学敏感元件设计及无应力制造与封装技术。使用双岛梁膜结构,取得了很高的输出灵敏度及优良的线性度。合理的钝化层应力互补技术是无应力制造技术的核心。衬底强化设计和O型圈悬浮封装的巧妙结合实现了无应力封装。使用这些技术生产的微差压传感器已在多年的生产实践中和重大科研中成功应用。
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
一种压阻微差压传感器的设计与无应力制造 426KB
基于AD7745的电容差压传感器设计 336KB
基于差压传感器的绝缘油含气量测量技术 237KB
利用电容式差压传感器测量密闭容器的液位设计 204KB
差压传感器在挖掘机液压控制系统中的应用 94KB
测量流体压力、差压的复合式传感器 216KB
半封闭连通管式差压传感器在桥梁挠度测量中的应用 293KB
一种振弦式力传感器的设计与验证 201KB
一种无线车辆检测传感器的设计 532KB
一种新型的光耦式电压传感器 1.0MB