印制电路板铜导线断路修补方法的探索与应用
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- 2021-04-28
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以相关化学知识中的“银镜反应”和“电镀铜”等理论依据为切入点,建立全新的化学印制电路板断路修补模式。经过多次实验和总结,提出了一套用导电银浆作为打底导电层,用电刷镀铜为覆盖层的印制电路板铜导线断路修补路径。为企业减少了废品损失,同时减少了印制电路板生产过程中产生的固体废弃物对环境的污染。
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