ViaMat系列芳纶无纺布
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- 2021-04-28
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近日,Hollingsworth & Vose公司推出了可用于电子产品包装的新型有机增强材料--ViaMat系列芳纶无纺布,这种芳纶无纺布的尺寸稳定性更好,允许更高的交织密度。
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