高硅铝合金真空钎焊接头组织与性能测试研究
- 详情
- 2021-08-07
- 简介
- 497KB
- 页数 4P
- 阅读 106
- 下载 31
选用Cu箔、Zn及BAl88SiMg片状钎料作为填充金属,采用真空加热方法进行高硅铝合金的钎焊连接,并对接头进行光学金相、显微硬度、扫描电子显微等测试、分析、研究。结果表明:3种钎料钎焊高硅铝合金,通过凝固、结晶等过程形成冶金结合,生成共晶体和固溶体组织,形成可靠的连接接头,外观良好。
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
高硅铝合金真空钎焊接头组织与性能测试研究 497KB
钎焊温度对镍基合金真空钎焊接头组织及硬度的影响 580KB
锌铝合金钎焊接头组织结构研究 116KB
活性元素镁对铝合金真空钎焊接头性能的影响 798KB
铝锂合金钎焊接头断口组织与性能 1.1MB
石墨与铜真空钎焊接头的组织与强度 916KB
高速列车车体铝合金双丝焊接头组织与性能 2.2MB
高强度ZA合金钎焊接头的显微组织及性能 732KB
6063铝合金真空钎焊气淬接头组织和力学性能 1.0MB
铝合金钎焊凝固接头的组织特征和性能 607KB