大功率LED灯具封装结构的散热分析及优化
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- 2021-08-07
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通过对大功率LED多层材料的封装结构进行建模及数值分析，得到稳态的温度场分布、芯片最高温度与环境温度、LEI）功率的变化关系，并利用热阻模型对材料散热效率进行了优化。对于单一肋片，存在一个使其热阻最小的最佳肋厚。对于肋片组散热器，肋片数量较少时也能使散热器总热阻较小，且应尽量使肋片厚度接近单个肋片热阻最小时的厚度，以更少的肋片数量获得较小的散热器总热阻，这样既能控制芯片的最高温度，又可有效地节约成本。
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