多芯片组件带网孔接地板多导体互连线结构的电磁特性分析
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- 2021-09-10
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本文给出一基于准静态场的直线法，来分析多芯片组件（ＭＣＭ）带有网孔接地板的多层多导体互连线结构的分析方法，以此提取等效传输线的特性参数。最后给出几个实例的计算结果。
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