超厚铜线路板阻焊加工方法
100 积分
50
评分
4.5 积分- 详情
- 2021-09-10
- 简介
pdf
- 213KB
- 页数 未知
- 阅读 80
- 下载 31
本文阐述了一种超厚铜线路板的阻焊层加工方法,加工方法主要是:在形成外层图形时贴两层厚度为50μm的干膜,阻焊时采用现在比较流行的静电喷涂工艺代替传统的平面阻焊印刷加工工艺,静电喷涂时采用四遍喷涂、两遍预烘-曝光-显影-固化的方式进行加工,前两遍和后两遍静电喷涂之间不预烘-曝光-显影-固化而只采用冷风吹的方式;经过该方法加工出的外层铜箔厚度为12oz,线路拐角油墨厚度为8μm的线路板。利用该工艺加工超厚铜线路板即缩短了生产流程,降低了生产成本,又避免了平面印刷引起的线路间空气排不净而产生的气泡问题,最终固化采用从低温到高温的分段固化方式能够避免因油墨太厚而产生的油墨裂纹问题,提高了线路板的可靠性。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
超厚铜线路板阻焊加工方法 213KB
厚铜线路制作 2.1MB
塑铜线选用方法 7KB
铜线检验方法 484KB
铜线的测试方法 10KB
自制线路板PCB线路板打孔钻孔机 3.7MB
加压氨浸法选择性回收废线路板中的铜、锌和镍 183KB
一种分类回收线路板中金属的方法 80KB
铜线焊接 831KB
印制线路板用覆铜箔层压板通则 68KB