一种节能型伺服泵半导体封装压机
100 积分
50
评分
4.5 积分- 详情
- 2021-09-10
- 简介
pdf
- 223KB
- 页数 未知
- 阅读 101
- 下载 22
介绍了芯片封装的生产工艺和难点,以及普通封装压机和节能型伺服泵半导体封装压机的区别,分析了伺服系统对封装工艺的适应性,总结了使用节能型伺服泵半导体封装压机进行芯片封装的优势。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
一种节能型伺服泵半导体封装压机 223KB
半导体封装用基板材料的未来-论文 5.9MB
半导体特性 42KB
泰德半导体 156KB
一种连续输出半导体激光器群并联驱动电源的研制 386KB
一种实现半导体激光器和多模光纤耦合的实用技术 604KB
半导体探测器 5.4MB
半导体测试基础 1.5MB
通用半导体桩基 153KB
半导体、电子设备：国产半导体设备厂商将受益荐5股 3.0MB