不同底板设计的陶瓷托槽剪切强度比较
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- 2021-09-10
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目的评价不同底板设计的陶瓷托槽的黏结强度。方法选择正畸拔除的上颌双尖牙40颗,随机均分为四组,分别黏结微球形状底板设计的陶瓷托槽(A组)、不规则形状底板设计的陶瓷托槽(B组)、多聚物网底底板设计的陶瓷托槽(C组)和网底形状底板设计的金属托槽(D组),检测不同托槽的剪切强度和剩余黏结剂指数。结果 A、B、C、D组剪切黏结强度分别为(17.16±2.35)MPa、(16.98±2.79)MPa、(13.77±3.03)MPa、(10.95±2.57)MPa;其中,D组平均剪切强度低于其他三组(P<0.05),A组与B组剪切强度无统计学差异,而C组剪切强度低于A组和B组(P<0.05)。三种陶瓷托槽剪切后剩余黏结剂指数集中在2分和3分。结论不同底板设计的陶瓷托槽的剪切强度不同,但都能满足临床应用要求。经过改良的陶瓷托槽底板在剪切时能较好地保护釉质。
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