低损耗多层基板材料——MEGTRON7推出
- 详情
- 2021-09-10
- 简介
- 342KB
- 页数 未知
- 阅读 94
- 下载 35
面向高端服务器、路由器和超级计算机等大容量、高速数据传输用途,日本松下汽车及工业系统公司开发出低损耗多层基板材料——MEGTRON7。其相对介电常数为3.3(1GHz),介电损耗角正切为0.001(1GHz)。与MEGTRON6产品相比,其传输损耗降低了约20%。据介绍,该新产品采用了松下汽车及工业系统公司自主开发
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
低损耗多层基板材料——MEGTRON7推出 342KB
PCB用基板材料 6.3MB
PCB用基板材料介绍 6.3MB
PCB用基板材料简介 1.7MB
低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一) 630KB
汽车用PCB基板材料的开发 485KB
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三PCB用无卤化基板材料 3.4MB
PCB基板材料技术新进展—2002年日本七项PCB基板材料的新成果 677KB
抗棉板材料 62KB
日本PCB基板材料业的市场转变与产品发展 902KB