聚丙烯/废印刷电路板非金属粉复合材料的结构与性能
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- 2021-09-10
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以废印刷电路板非金属粉(WPCBP)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯(PP)/WPCBP复合材料,通过差示扫描量热分析、热重分析、动态力学性能分析和扫描电子显微镜分析等方法,研究了WPCBP和PP在不同质量配比下,复合材料的结晶熔融行为、热稳定性能、动态力学性能和冲击断面形貌。结果表明,随着WPCBP的加入,复合材料的结晶速率和结晶度提高,热稳定性增强,储能模量得到提高,但熔点、损耗因子峰值和玻璃化转变温度有所下降;WPCBP均匀分布于PP基体中,界面黏结性较好。
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