基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析
100 积分
50
评分
4.7 积分- 详情
- 2021-09-10
- 简介
pdf
- 130KB
- 页数 未知
- 阅读 100
- 下载 28
硅通孔技术(TSV)是三维集成电路设计关键技术之一,本文从其制备、应用于系统中的性能参数及其意义、具体设计主要思路三个方面,对TSV在三维集成电路设计中的基础概况进行分析探讨。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析 130KB
“集成电路设计与制造技术研讨会”征文 474KB
“集成电路设计与制造技术研讨会”征文 123KB
厦门集成电路设计流片补贴项目 57KB
测试服务指引-苏州中科集成电路设计中心苏州中科集成电路设计中心 61KB
集成电路设计专业课程体系改革与实践 32KB
“集成电路设计”课程教学改革的几点意见 122KB
“数字集成电路设计”课程教学内容的探讨 213KB
科大创办硕士课程培育集成电路设计工程师 27KB