- 详情
- 2021-09-11
- 简介
pdf
- 125KB
- 页数 1P
- 阅读 108
- 下载 39
本文采用热分析方法对环氧树脂封装底填料进行了初步研究,考察了其中各组分对固化反应过程及固化产物的影响,同时也考察了球形二氧化硅(SiO2)粉末对底填料的物理性质的影响。对该环氧体系,咪唑更适于作为促进剂。在SiO2含量一定的情况下,底填料粘度随球形SiO2粒径的增加呈现先下降后上升的趋势。当球形SiO2的粒径为2.4μm时,底填料的粘度达到最小为580 mPa·s;球形SiO2粉末的加入对降低环氧树脂固化产物的热膨胀系数效果明显。
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
脂环族液体环氧树脂底填料的制备与性能研究 125KB
液体橡胶/环氧树脂复合材料的制备与性能研究 1.8MB
环氧树脂改性及其涂层的性能研究 481KB
灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究 402KB
环氧树脂灌浆材料的制备及其性能研究 185KB
水性环氧树脂制备复合材料的热性能研究 740KB
低温快速固化环氧树脂灌浆材料的制备及性能研究 409KB
环氧树脂灌浆材料的制备及其性能研究 72KB
环氧树脂及其涂料 638KB
环氧树脂及其涂料 726KB