面向使用钒钢的导电性封装材料的无铅玻璃
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- 2021-09-19
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日本日立制作所和日立粉末冶金在面向黏接玻璃和陶瓷、金属等同类物质的封装材料，共同开发了不含铅的新型玻璃。以钒钢作为主原料的玻璃具有导电性，此次开发的新型玻璃是在比铋系储存量丰富、价格便宜的钒中掺入了磷，密度大约是以前的铅、铋系物质的一半。因具有导电性且导电可控，所以可以作为隔离带电体的覆层材料。
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