空心玻璃微珠改性环氧树脂印刷电路板基材
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- 2021-09-19
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对用于印刷电路板的环氧树脂/空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明:用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能,尤其加入较小粒径的玻璃微珠,环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃;用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理,
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