- 详情
- 2021-09-20
- 简介
pdf
- 112KB
- 页数 4P
- 阅读 92
- 下载 26
研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料,性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素,并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金远元素的作用,进行了讨论。
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料 112KB
半导体器件键合铝丝的发展趋势 147KB
用于半导体器件热超声球焊的铝丝 4.8MB
键合压力对粗铝丝引线键合强度的实验研究 778KB
键合时间对粗铝丝超声引线键合强度的影响 862KB
铝丝键合脱离与根部断裂失效分析 1.9MB
AA8030铝合金导体和铜导体的对比 137KB
铝合金电缆导体的铝热焊接 188KB
玻璃—金属的铝丝热压封接工艺 69KB
铝合金导体选型常识 312KB