应用材料以钴代铜导线技术大跃进
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- 2021-09-22
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应用材料宣布，利用钴金属全面取代铜当作导线材料，以协助客户全面推进至7nm以下工艺，并延续摩尔定律，目前将主要应用在逻辑芯片当中，也可望协助客户在3DNAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大，显示移动时代不断需要更高规格配备，新应用也不断发展，以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例，势必就得不断延续摩尔定律，从现有的10nm工艺节点向前演进至个位数纳米工艺。
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