基于微波多层印制技术的20分路器设计与实现
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- 2021-09-22
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利用微波多层印制技术,设计了一款工作于L频段的内埋小型化超宽带20分路器,并对其进行了加工和测试。测试结果表明:该功分器带内回波损耗优于20d B;插入损耗在16.8d B-17.8d B之间,并呈现出理想的线性衰减特性。该分路器具有优良的射频性能,且具有微波内埋结构,稳定性高,具有较强的实用价值。
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