机箱托架导轨胶膜粘接新工艺技术
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- 2021-09-22
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对机箱托架导轨的材料选用聚四氟乙烯软带，粘接采用胶膜粘接工艺进行了全面研究，确定了胶膜粘接热压工艺参数：热压温度130～140℃，时间15～20min,压力3～4kg/cm2。对胶膜粘接工艺（新工艺）和胶黏剂粘接工艺（老工艺）进行了比较，结果表明：选用的胶膜粘接工艺参数合理，在最佳工艺参数条件下，胶膜粘接的剥离强度是胶黏剂粘接强度的1.5倍以上，工艺周期同胶黏剂粘接周期相比，缩短了70%以上，满足机箱托架导轨粘接要求，因此胶膜粘接工艺是托架导轨粘接首选。
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