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配位剂和添加剂对钢铁基体化学置换镀铜的影响

配位剂和添加剂对钢铁基体化学置换镀铜的影响

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  • 2021-04-27
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研究了配位剂及添加剂对Q235钢上置换镀铜层的沉积速度、外观及耐腐蚀性能的影响。实验结果表明,三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)双配位体系中铜的沉积速率适中,能够获得结晶细腻、结合力好的镀层,且镀层在质量分数为5%的盐酸溶液中的自腐蚀电位明显正移,腐蚀电流密度大大降低,耐蚀性显著提高。采用含吡啶、甲基蓝和硫脲的镀液,可以获得更加光亮的镀层;采用含乌洛托品、甲基蓝和吡啶的镀液,能获得最均匀、结合力最好、耐蚀性最强的镀层。较佳的钢铁件上置换镀铜配方及工艺条件为:硫酸铜20 g/L,EDTA-2Na 14 g/L,TEA 70 mL/L,NaCl 40 g/L,甲基蓝0.2 g/L,吡啶2.0 mL/L,硫脲0.10~0.25 mg/L,乌洛托品3 g/L,室温,pH 1.5,时间30 s。

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