添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响
100 积分
50
评分
4.5 积分- 详情
- 2021-04-27
- 简介
pdf
- 1.2MB
- 页数 4P
- 阅读 104
- 下载 24
通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8.5,电流密度1.0A/dm2。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9%～11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响 1.2MB
低锡铜–锡合金无氰电镀工艺 1.0MB
电镀工艺对铜锡合金镀层渗氢的影响 212KB
无氰电镀高锡铜锡合金工艺 863KB
氰化镀铜锡合金镀层毛刺弊病的探讨 415KB
卤素化合物用于钢铁上无氰电镀铜的研究 59KB
铜及不锈钢基材上锡/锡-铅合金电镀层的退除 439KB
合金元素添加对锡基无铅钎料性能的影响 159KB
配位剂和添加剂对钢铁基体化学置换镀铜的影响 1018KB
电镀铜锡合金工艺研究进展 440KB