挠性PCB用基板材料的新发展(5)——FPC用电解铜箔的新成果
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- 2021-04-27
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主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。
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