电子工业用引线框架铜合金及组织的研究
100 积分
50
评分
4.4 积分- 详情
- 2021-04-27
- 简介
pdf
- 962KB
- 页数 8P
- 阅读 95
- 下载 36
随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展 ,对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求。本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上 ,较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率。同时 ,阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径 :改变合金的成分 ;采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构 ,如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等。采用几种强化机制适当组合 ,能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
电子工业用引线框架铜合金及组织的研究 962KB
引线框架用C194铜合金的软化温度研究 326KB
引线框架用铜合金材料弯曲回弹有限元分析 345KB
铜合金复铝条塑封集成电路引线框架材料 98KB
电子工业用高性能铜合金箔带开发研究 131KB
KFC铜合金引线框架材料上引速度对连续挤压生产过程的影响 215KB
中铝大冶铜板带有限公司C19210铜合金电子引线框架材料成功浇铸 111KB
连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用 693KB
KFC铜合金引线框架带材的连续挤压制造技术 375KB
用铝—铜合金提高集成电路互连引线的可靠性 145KB