电子工业用高性能铜合金箔带开发研究
- 详情
- 2021-09-10
- 简介
- 131KB
- 页数 未知
- 阅读 72
- 下载 30
研究试验表明,普通C5191锡磷青铜合金,通过对生产加工工艺进行调整,可改善C5191锡磷青铜合金箔带的力学性能,同时具有高的抗疲劳性能,屈强比达到0.95,可满足电子工业用高性能铜合金箔带的使用要求。
对不起,您暂无在线预览权限,如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
电子工业用高性能铜合金箔带开发研究 131KB
改善电子屏蔽铝合金箔冲压性能的研究 703KB
电子工业用引线框架铜合金及组织的研究 962KB
两种空调用铝合金箔的性能对比研究 858KB
两种空调用铝合金箔的性能对比研究 229KB
软管用8011铝合金箔材生产工艺研究 1.7MB
软管用8011铝合金箔材生产工艺研究 585KB
8011铝合金箔坯退火工艺的优化 233KB
建筑隔热材料用铝及铝合金箔 71KB
用铜离子选择电极测定铜合金中铝 141KB