从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一——构成PCB绝缘层用树脂薄膜
100 积分
50
评分
4.7 积分- 详情
- 2021-04-27
- 简介
pdf
- 1.0MB
- 页数 6P
- 阅读 94
- 下载 22
以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关构成PCB绝缘层用树脂薄膜制造技术的主题。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
wqqliang***
擅长:
市政 园林 给排水 暖通
- -
服务
- 6
商品
- -
人气
相关推荐
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一——构成PCB绝缘层用树脂薄膜 1.0MB
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一构成PCB绝缘层用树脂薄膜 2.2MB
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三PCB用无卤化基板材料 3.4MB
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料 749KB
高导热性PCB基板材料的新发展(二) 180KB
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五新型酚醛树脂固化剂 3.2MB
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂 2.2MB
挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果 100KB