活性填料对聚硅氮烷连接SiC陶瓷接头性能的影响
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- 2021-04-28
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采用陶瓷先驱体聚合物——含乙烯基聚硅氮烷并加入活性填料纳米铝粉连接无压烧结SiC陶瓷。研究了纳米铝粉填料对连接强度的影响,并对连接层的微观结构及成分进行了分析。结果表明,纳米铝粉的加入,促进了聚硅氮烷的裂解,降低了连接温度,减少了连接层内的孔隙等缺陷,从而有效地提高了连接强度。当连接温度为1 150℃,加入纳米铝粉填料所获得的连接件经2次浸渍/裂解增强处理后,其室温三点抗弯强度达到最大值为146.8 MPa。XRD分析表明,连接层含有Si3N4,SiC及少量AlN等微粒。微观结构及成分分析显示,连接层厚度约为5μm,元素分布较为均匀,连接层与母材之间接合良好。
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