低介电常数高耐热多层线路板用基板材料
100 积分
50
评分
4.6 积分- 详情
- 2021-04-27
- 简介
pdf
- 2.6MB
- 页数 4P
- 阅读 103
- 下载 35
Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有低诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8,Df=0.005(1 GHz),Tg=210℃。在5 GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15 db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录热门商品
相关推荐
低介电常数高耐热多层线路板用基板材料 2.6MB
适应于无铅化的高耐热低介电常数的PCB基板材料 623KB
松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅰ) 1.2MB
松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅱ) 918KB
PCB线路板基板材料分类 908KB
PCB用基板材料 6.3MB
PCB用基板材料介绍 6.3MB
PCB用基板材料简介 1.7MB
低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一) 630KB
低损耗多层基板材料——MEGTRON7推出 342KB